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深圳光明区通讯板卡回收公司,多年收购经验,交易灵活

2020-04-05 04:48:01 75次浏览

价 格:面议

高速接口IC,用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输,传输速度已经按照ITU规定的SHD实现标准化。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外,其它的诸如帧同步、纠错以及传输总线的多路分离等,都需要利用目前已经向着微细化发展的CMOS 技术的高集成度;将其制作在一枚小小的芯片上。目前,以0.35μmCMOS技术制作的通信接口IC,能够以2.4Gbps的速度进行各种传输信息的处理。

使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径,是在半导体通信芯片制造工艺中采用更先进的光刻技术,科学家们让光透过掩膜形成一个影像,利用透镜使这个影像缩小,并且巧妙地利用这种投影光,把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面,通过对透镜的改进,缩短光的波长,并且改进光阻材料,就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微,更加,从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片,使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。

随着集成度的不断提高,网卡上的芯片的个数不断的减少,虽然现在各厂家生产的网卡种类繁多,但其功能大同小异。网卡的主要功能有以下三个:

1. 数据的封装与解封:发送时将上一层交下来的数据加上首部和尾部,成为以太网的帧。接收时将以太网的帧剥去首部和尾部,然后送交上一层;

2. 链路管理:主要是CSMA/CD协议的实现;

3. 编码与译码:即曼彻斯特编码与译码。

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业,已经开发出包含有DSP内核电路的单片算法IC。在21世纪初的几年内,随着微细化工艺技术的不断发展,在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后,集成度将会得到进一步的提高,而电压和功耗将会进一步降低,从而能够将用于协议处理的CPU内核电路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品,有250MHz、300MHz两种型号,执行速度高达2900MIPS,是目前世界上速度最快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存,是目前在单机芯DSP里集成的内存,采用18m2的BGA封装,能够节省插件板/系统空间,适用于3G无线基站、电信系统和网络基础设施的设备。

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