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深圳光明区光模块回收电话,多年专业模块回收

2020-04-06 02:06:01 72次浏览

价 格:面议

中国通信IC芯片近年来发展也很快,据CCID 微电子研究部发布的一项市场调查和预测显示,2000~2003年中国通信类整机应用IC 芯片的市场规模将保持较快的增长速度,2000年通信类整机用IC芯片的市场需求量为15.02亿块,比1999 年增长21.62%,预计到2003年通信类整机用IC芯片的市场需求量将达68.77亿块。

在国内外半导体芯片园地里,通信IC芯片正在向着体积小、速度快、多功能和低功耗的方向发展。

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里,三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业的应用市场。

光模块,主要分为:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC体积大,并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小,并且便宜。

类型:单模光模块适用于长距离传输;多模光模块适用于短距离传输。

作用:光模块用于交换机与设备之间传输的载体,相比收发器更具效率性、安全性。

单模光纤价格便宜,但单模设备较之同类的 多模设备却昂贵很多。单模设备通常既可在单模光纤上运行,亦可在多模光纤上运行,而多模设备只限于在多模光纤上运行。

10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推了,到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。

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