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深圳龙华区回收通讯板卡,上门回收,快速报价

2020-04-05 06:24:01 70次浏览

价 格:面议

无线通讯模块特点 :

工业级设计,适用室外恶劣环境。

内置软硬件看门狗,不死机,不掉线。

支持数据透明传输。

支持域名解析功能。

支持各家组态软件和用户自行开发软件系统。

单模光纤价格便宜,但单模设备较之同类的 多模设备却昂贵很多。单模设备通常既可在单模光纤上运行,亦可在多模光纤上运行,而多模设备只限于在多模光纤上运行。

10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推了,到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。

随着集成度的不断提高,网卡上的芯片的个数不断的减少,虽然现在各厂家生产的网卡种类繁多,但其功能大同小异。网卡的主要功能有以下三个:

1. 数据的封装与解封:发送时将上一层交下来的数据加上首部和尾部,成为以太网的帧。接收时将以太网的帧剥去首部和尾部,然后送交上一层;

2. 链路管理:主要是CSMA/CD协议的实现;

3. 编码与译码:即曼彻斯特编码与译码。

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业,已经开发出包含有DSP内核电路的单片算法IC。在21世纪初的几年内,随着微细化工艺技术的不断发展,在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后,集成度将会得到进一步的提高,而电压和功耗将会进一步降低,从而能够将用于协议处理的CPU内核电路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品,有250MHz、300MHz两种型号,执行速度高达2900MIPS,是目前世界上速度最快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存,是目前在单机芯DSP里集成的内存,采用18m2的BGA封装,能够节省插件板/系统空间,适用于3G无线基站、电信系统和网络基础设施的设备。

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